各团支部、各班级：
为营造浓厚校园科技文化氛围，为进一步激发学生对集成电路专业知识的钻研兴趣，强化版图设计与工程实践能力，以赛促学、以赛促练，提升学生在集成电路领域的核心竞争力，学院决定举办第一届“IC杯”集成电路创新大赛。现将有关事项通知如下：
一、竞赛主题
“芯火相传，创芯未来”。本次竞赛聚焦集成电路版图设计核心能力，围绕折叠式运算放大电路、基准电路与LDO电路三道赛题展开，重点考查学生对电路功能的拆解分析能力、版图布局与器件匹配的合理性，以及DRC/LVS验证的工程规范性，推动课堂理论与产业实践深度衔接。
二、参赛对象
集成电路学院全体本科生。
三、竞赛内容与赛题
参赛队伍从以下三道赛题中任选一题完成版图设计，赛题难度系数与对应器件尺寸等具体要求详见附件：
四、竞赛规则
（一）作品提交与资格审核
参赛团队需在规定时间内完成版图设计，并提交设计文件及答辩PPT。比赛前统一进行作品登记与资格审核，审核通过后方可进入答辩环节。
（二）答辩形式
采用PPT现场答辩形式。参赛队伍须清晰阐述整体设计思路（模块功能拆分与描述、版图布局与器件匹配策略）、实现方法可行性（工艺选择、连线思路评估）、完成度（模块保护性、特殊金属线处理、版图空间利用与美观性），并展示DRC与LVS验证结果——DRC除Pattern Density和Metal Angle外无其他错误，LVS验证正确。
（三）评分构成
总成绩由设计文件评分、现场答辩评分和创新性评分三部分组成。设计文件评分侧重版图完成度与验证结果；答辩评分侧重设计思路条理性、技术回答准确性以及汇报人的逻辑严谨程度、言语表达能力与抗压能力；创新性评分侧重在完成设计要求基础上的创新性设计，包括但不限于版图布局优化、器件匹配策略改进、面积/功耗/可靠性优化、特殊金属线处理方案创新等。具体评分细则于比赛QQ群内公布。
五、时间安排
报名截止：2026年11月12日
作品提交与资格审核及PPT答辩：预计2026年11月底
具体时间与地点将在比赛QQ群内另行通知。
六、奖项设置
根据最终成绩评选一等奖、二等奖、三等奖及优秀奖若干，颁发荣誉证书与奖品，并按学院规定认定相应智育学时。优秀团队及个人将优先推荐参加更高级别集成电路相关赛事。
七、报名方式
请各参赛团队加入比赛QQ群：338965580（群内发布报名表、赛题附件、器件尺寸汇总表及答疑安排）。组队参赛，每队人数不超过2人，可个人参赛。报名表填写完成后按群内通知提交。
八、其他事项
1.参赛作品须为原创，严禁抄袭，一经发现取消参赛资格；
2.赛题涉及的完整电路图与器件尺寸参数以附件为准，如有疑问请在QQ群内咨询；
3.未尽事宜，另行通知。
集成电路学院
2026年11月5日